Let’s Meetup with BLIKSEN，我們即將參加2024年9月4日至6日舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展，這是全球最具影響力的半導體專業展會之一。

迎盛專注於提供高精度的客製化精密板金加工服務，具備先進的日本Amada設備及FARO雷射追蹤儀，確保產品符合嚴格的品質標準。
我們在半導體製造設備、資訊通信設備及儲能設備等領域積累了豐富經驗，並獲得多家國際知名企業的認證。

在此次展會中，我們將展示多款創新產品，包括極小公差的高精度零件、超薄鋁焊接零件以及縮小版的數據中心機櫃。
這些產品不僅性能卓越，還具備美觀與耐用性，能夠滿足客戶的高標準需求。我們的優勢在於快速回應、短交期以及一站式的服務，從設計、製造到表面處理，均由我們的專業團隊完成。

歡迎大家前來參觀我們的展位【攤位號碼: K2041】，了解更多有關我們精密板金加工服務的詳情，並探索我們如何助您在競爭激烈的市場中脫穎而出。

【展覽資訊】

迎盛股份有限公司｜精密板金加工服務
日期： 9月4日 ~ 9月6日
攤位： 1樓｜K2041
地點： 臺北南港展覽館1館

展覽時間：
2024年9月4日 星期三 10:00-17:00
2024年9月5日 星期四 10:00-17:00
2024年9月6日 星期五 10:00-16:00

【聯絡資訊】

如有展覽相關問題，請聯絡我們：marketing@bliksen.com