設計見解

2025年 半導體展已經落幕，迎盛在三天展期中，與不少產業夥伴深入交流，近距離了解半導體業者的最新需求。無論您當時是否來到現場，我們都想和您一起回顧這次充實的展覽時光，並分享我們在展場中的三大觀察。

參展三天下來，迎盛最常被詢問關於「公差」的問題。有趣的是，許多專業人士對於「零件公差」和「組合累積公差」這兩個概念有所混淆。

一個零件可以做到±0.2mm，這在板金加工領域已經是相當精密的水準。但當多個零件需要組裝在一起時，情況就完全不同了。

每個製程都會累積一點點公差：切割、折彎、焊接、表面處理都會有公差。最終成品的公差，就是所有過程中誤差的總和。這就是為什麼板金組裝件，無法達到機械加工件（CNC）的精密度標準。

我們甚至遇到參展人士詢問：「你們能做到0.01mm的精密度嗎?」這個單位稱為「條」，是機械加工領域的精密度標準，並不在板金加工的技術範圍內。

板金加工和機械加工(CNC）的本質差異在於：

• 機械加工：從塊狀金屬（例如正方體鋼材）直接切削研磨加工，一次成型，工序只會有一次，不會有累積公差，因此能達到極高精密度。但板金加工，從一開始就是片狀的金屬，兩者從一開始就不一樣。
• 板金加工：從片狀金屬開始，經過切割、折彎、焊接等多道工序、不同的匠人之手再組合而成，每道工序都會產生公差累積，因此公差的極限比CNC高。

既然板金加工有其物理限制，那該如何確保產品品質？迎盛自有一套控管精密板金的解決方案：

1. ±0.2mm的零件精密度控制能力 在單一零件層級，我們能穩定控制在±0.2mm以內，這是板金產業中相當優異的水準。

2. 從設計階段就協助客戶規劃公差管理 我們不會等到製造階段才發現公差問題。在設計初期，就會與客戶討論：

• 哪些尺寸是關鍵尺寸，需要特別控管?
• 組裝順序如何影響累積公差?
• 如何在設計上預留調整空間?

3. 前置階段提供專業建議 透過30年的製造經驗，我們能在NPI（新產品導入）階段，就提供製造可行性建議，協助您在設計與製造之間取得最佳平衡，避免「設計很完美，但做不出來」的窘境。

「你們有自己的烤漆廠嗎?」 「能協助組裝嗎?」 「可以做防靜電烤漆嗎?」

這些問題背後的真實需求是：客戶不想在多家廠商間奔波協調。

多廠商協調的隱藏成本

傳統的板金採購流程可能是這樣的：

1. A廠商負責雷射切割、折彎、焊接
2. B廠商負責烤漆
3. C廠商負責組裝

這樣的流程會產生什麼問題？

• 溝通成本高：每家廠商都要重新溝通需求
• 品質責任模糊：出問題時，很難釐清是哪個環節的責任
• 交期難控制：任何一家廠商延遲，整個專案就延遲
• 運輸成本增加：產品在不同廠商間往返運送

我們完全理解客戶想減少溝通成本的需求，因此迎盛擁有：

完整的製程整合 從雷射切割、雷射割管→折彎→焊接→表面處理，都在自家產線完成，一次到位。

1萬級無塵室作業環境 特別針對半導體設備、醫療器械等高潔淨度要求的產業，我們提供符合ISO 6、ISO 7和ISO 8標準的無塵室製造環境。

ISO 空氣潔淨度等級（依粒子濃度）

註解

a 表中的所有濃度皆為累積值。例如 ISO 等級 5，顆粒數 10 200（在 0.3 μm 處）包含所有尺寸 ≥0.3 μm 的顆粒。

b 這些濃度將導致需使用大體積的採樣氣體進行分類。可能需要分段採樣程序。

c 在表的此區域，由於顆粒濃度過高，無法適用濃度限制。

d 對於低濃度的大粒徑顆粒，採樣與統計限制會使分類不適用。

e 由於樣本收集限制，對於 >1 μm 的大顆粒在低濃度下不適合進行分類，原因是可能因採樣系統造成顆粒遺失。

f 若需在 ISO 等級 5 中指定該粒徑，則需搭配至少另一粒徑使用，可配合巨粒描述符 M。

g 此等級僅適用於運轉中狀態（in-operation state）。

多元表面處理能力

• 粉體烤漆（立式與懸掛式產線）
• 液體烤漆
• 防靜電烤漆處理

CWI焊接檢驗師駐廠把關 我們有AWS認證焊接檢驗師（Certified Welding Inspector）常駐工廠，確保每一道焊接製程都符合標準，品質穩定可靠。

可協助組裝塑膠配件 除了配電配線之外，目前板金零件，簡易小型塑膠件（五金及塑膠件），我們都能一併處理，為客戶爭取更多時間。

展場上，也有許多客戶詢問「少量客製化」的能力。這背後反映的是新產品開發的實際困境。

新產品開發階段的兩難

新產品開發階段，可能只需要3-5套樣品來驗證設計。但如果樣品廠商無法承接後續量產，就會面臨：

• 重新尋找量產廠商的時間成本
• 新廠商可能做出來的品質不一致
• 重新溝通需求，增加出錯風險

在瞬息萬變的市場，這樣的風險可能讓產品錯過最佳上市時機。

迎盛的無縫銜接解決方案

從打樣、小量試產到量產支援，我們都能提供無縫銜接的服務：

支援多格式圖檔 STEP、IGES、SolidWorks、AutoCAD等主流格式都能處理，不需要為了配合我們而轉換圖檔格式。

NPI階段的製造可行性審查 在新產品導入（New Product Introduction）階段，我們就會進行：

• 製造可行性評估
• 成本優化建議
• 製程風險預警

讓您在設計初期就考量生產效率，避免「設計改來改去」的時間浪費。

彈性應對庫存風險 我們深知每間企業都面臨庫存壓力。無論是：

• 少量多樣的開發階段
• 中量驗證的試產階段
• 大量穩定的量產階段

我們都能彈性配合，不會因為「量太少不做」或「量太大做不來」而讓您面對製作品質、交期不穩定的隱患。

展覽中，我們也發現越來越多客戶關注供應鏈多元化，希望找到能夠配合全球佈局的板金夥伴。

台灣總部：完整製程能力

迎盛的客戶本來就遍及全球，台灣總部擁有：

• 數千坪廠房生產基地
• 從設計到烤漆的完整製程
• 30年累積的專業知識技術

馬來西亞工廠：即將開放服務

為提供全球客戶更便捷的服務，迎盛正在馬來西亞建設新工廠，預計半年至一年內正式運作。

馬來西亞工廠將提供：

• 從設計、雷射切割、沖孔、折彎、焊接、組裝到烤漆的一站式服務
• 與台灣總部相同的品質標準
• 更靠近東南亞市場的地理優勢

我們將確保，無論在哪個據點生產，都能維持相同的高品質標準。

半導體設備的板金需求，從精密度控管、製程整合到彈性產能，每個環節都考驗著供應商的實力。迎盛30年來深耕板金產業，不斷精進自我，就是希望成為您最可靠的合作夥伴。

若有任何半導體設備板金的產製需求，歡迎填寫表單，與我們討論您的專案需求，讓專業的技術團隊，為您提供最適合的解決方案。