台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈及產業聚落，供應鏈分工精密，可分為兩大區塊。第一個區塊是半導體的生產供應鏈，包含晶片設計、封裝、測試；第二個區塊是半導體設備的供應鏈，提供設備以及原物料支援生產、測試、封裝。迎盛也就是第二區塊半導體設備供應鏈中的其中一員。
擁有半導體設備外殼、骨架、零件多年製造經驗的迎盛，透過文章分享在半導體設備組裝中最常使用的板金材質是哪一種，讓具有高精密度需求的設備可以在穩定的狀態下進行作業。
半導體設備在金屬材料的選擇上，碳鋼、不銹鋼、鋁材都是會使用到的材質，但多數半導體設備會選用不銹鋼材質來訂製骨架、外殼以及零件，提高製程設備的品質及清潔。以下與大家介紹不銹鋼擁有什麼樣的特點及使用方式，讓不銹鋼成為高精密設備的愛用材質。
不鏽鋼介紹
不銹鋼是一種以鐵（Fe）為主要成分的合金鋼，是近年來迅速普及的材料，現已應用於許多產品中。其中的一大特點是不易生鏽，且高加工性、高耐熱性和高強度等特性已被廣泛接受。
迎盛使用的不鏽鋼原料為板材及管件類型，普遍使用SUS304、SUS316及SUS430這三種材質。通過雷射切割、折彎加工、焊接、表面處理等加工製程，製作半導體設備客戶的訂製產品。
迎盛不銹鋼產品類型
迎盛承製的不銹鋼的半導體板金件主要分為以下兩種
外罩/骨架
在半導體設備板金中骨架是最重要的部件在設計和製造設備底座/框架時，應該考慮到支撐它的和放置在它上面的東西。不銹鋼材料的強度高，可以透過管件、角鋼、槽鋼、H型鋼的焊接來提高強度，焊接時需要控制好變形量，因此需要很高的焊接技術。
零件/門板
半導體設備零件的一大特點是外觀質量標準非常嚴格，在表面處理規範及清潔標準上都將被嚴格把關。半導體零件需要高度的精密度才能夠進行設備組裝，因此與設備外罩骨架相同，焊接後的變形量及精密度極為重要。
迎盛不銹鋼加工製程特色
迎盛具備三十幾年的板金加工經驗，在不鏽鋼加工能夠針對各種需求進行調整，以下為迎盛不鏽鋼板金的加工特色。
- 採購時嚴格選用高品質的供應商
- 材質皆能取得符合標準的材質證明
- 光纖雷射切割，切割面細緻毛刺少
- CWI駐廠及全廠WPS管理，掌握不銹鋼焊接品質
- 搭配自動焊接手臂擅長不銹鋼管件焊接
- 具備十萬及一萬等級無塵室，嚴格管控包裝環境清潔程度
- 擁有大量的夾具和工具，可以保證為不銹鋼設備架台進行最佳加工
- 各式不銹鋼表面處理，符合客戶需求
迎盛於2006年開始製作半導體設備，並陸續通過半導體設備大廠認證，在半導體領域已有10幾年以上的豐富板金加工經驗，持續提供設計開發、板金技術、產品管理等服務。
如果您在尋找半導體設備板金零件廠商，或是不銹鋼精密零件製造商，想了解更多不銹鋼產品資訊，請參考不銹鋼零件、不銹鋼骨架頁面。
