【2021 Semicon Taiwan 國際 半導體展之特別企劃】
今年的主題為【the POWER of 】的概念下,我們希望將近年來的迎盛板金技術做一個集大成的發表,因此特別精選出五項迎盛自製展品,讓展品代替我們將迎盛的板金技術傳達給大家。
這次的展品分別有 : 【幾何造型板金】、【十三階金字塔板金】、【鏤空焊接板金】、【扣件組裝板金】、【大型文字板金】。
在正式介紹展品之前,先說說為什麼迎盛的板金加工值得選擇。
板金加工全製程
每一個展品都有涵蓋了迎盛的全製程、一條龍板金加工生產服務,從雷射切割(下料)、折彎成型、焊接組裝、到表面處理,也因為全製程都在迎盛內,品質與交期的管控上可以更彈性、更精準,這也是迎盛的優勢之一。
自動化設備廠房
雷射下料製程:
加入了全新的自動上下料與分料系統之後,上下料跟分料都是機台自動做好,我們只需要把真正切割好的平板從機台上拿下來即可。大大節省人工時間,提升效率。
同時,我們的雷射都屬於光纖雷射為主,切割品質與速度都比過往的CO2切割快上許多,同時能源的使用上也很低,讓生產也能環保。
折彎成型製程:
帶有機械手臂的折彎機台,可以直接由機台進行折彎,不需要人工作業,同時由於是機械手臂折彎,折彎的品質非常穩定且產量穩定,不隨意起伏,讓產能十分穩定。
焊接製程:
焊接工藝本身就屬於變化比較大的製程,不管是師傅的技巧,焊接後的熱變形,甚至是每日的產能等變數都比較大,因此導入焊接手臂之後,可以有效控制焊接變形量與產量,做到讓產能趨於穩定的目標。
將板金主要製程自動化絕非用以取代人工,則是因為自動化設備才能做到的品質與交期,有了品質與交期,迎盛的板金加工才具備競爭力。
綜合以上兩點,是不是就讓迎盛的板金加工服務十分的安心可靠呢!接著,跟大家隆重介紹板金加工技術集大成的展品。
2021年展品介紹
十三階金字塔板金
多層次折彎焊接組合
材質:A5052
板厚:3mm
表面處理:噴砂處理
工法:雷射焊接、連續折彎成型、氬氣焊接(搭配治具)
產品概念:
多階層的金字塔造型,需要計算精確的板料拆解圖,搭配精準的折彎技術與焊接技術。成品完全體現出迎盛從板料拆解規劃、連續折彎、焊接工藝的細緻化製程管控下,做出一氣呵成的整體造型。
表面處理方面為了達到霧化效果,使用噴砂做為最後的點綴。
幾何造型板金
管件拼接工藝展示
材質:SUS304-HL 管件
規格:50501.5mm
表面處理:髮絲研磨、清洗
工法:雷射切割、氬氣焊接、研磨、清洗
產品概念:
使用管件,透過不規則的連結來展現迎盛在焊接工藝上的變形量控制。表面處理方面,使用研磨番數比較細膩的刷布將外觀重新刷過一次之後,就能創造出細膩質感的髮絲紋。
大型文字板金
材質:SUS304-2B, SPHC-PO
板厚:3mm
表面處理:粉體靜電烤漆
工法:雷射焊接、折彎、CO2焊接、粉體靜電烤漆
產品概念: 攤位櫥窗內使用的大型英文字母是使用光纖雷射切割製作。光纖雷射切割的好處是毛邊極少,讓後續的毛邊處理又快又容易完成。
表面處理是迎盛自有烤漆設備做處理,透過精準的時間、溫度管控,讓烤漆品質光滑美觀,恰到好處的膜厚就能達成室內防鏽。
鏤空焊接板金
板料極少的焊接工藝
材質:SUS304-2B
板厚:3mm,2mm,1.5mm
表面處理:拋光
工法:雷射切割,折彎成型,捲圓成型,氬氣焊接(搭配治具)
產品概念:
由於產品的大面積挖空,在焊接製程上比較困難,因此我們使用了治具做變形管控,最終成品可以看到趨近圓形的焊接區塊以及工整的正方體。
焊接完成後的產品,為了讓整體外觀光滑閃亮,使用青土拋光做出類似鏡子的效果。
扣件組裝板金
扣件組裝懶人包
材質:SPHC-PO、SUS304-2B、A5052
板厚:3mm,2mm,1.6mm
表面處理:粉體靜電烤漆
工法:雷射焊接、折彎、CO2焊接、氬氣焊接、粉體靜電烤漆
產品概念:
當材質無法使用焊接、想減少焊接工時的時候,就可以使用拉釘、壓鉚、植焊、點焊方式進行產品組合,這樣工法也能達到跟焊接相同的目的。需要許多焊接組合的產品上就非常合適選擇扣件工法。
總共使用了四種方式:
1.拉釘、拉帽
2.自扣緊浮動螺絲、自扣緊內牙外牙、自扣緊螺母、自扣緊PIN
3.點焊螺母、植焊螺絲、方形線扣螺母
4.定位柱卡扣
想了解更多扣件選擇方式,請跟迎盛行銷團隊洽詢資料包。
以上就是迎盛2021年度國際半導體展的展品介紹,意猶未盡的話,就到攤位來親眼驗證一下吧。