BLIKSEN 參加 SEMICON Taiwan 2025|精密板金技術連結半導體未來
亞洲最具規模與指標性的國際半導體展 SEMICON Taiwan 2025 將於 9 月 10~12 日在台北南港展覽館盛大登場。 迎盛BLIKSEN 將再次參與此年度盛會,於 南港一館 N0045展出我們在 半導體製程設備領域的精密板金加工解決方案,並首度公開品牌吉祥物「克森」。 參展亮點 🔹 半導體設備對應零件實品展示 展出項目包含電阻焊板金件、超薄鋁板焊接、不鏽鋼防濺板、彎管焊接零件等,皆為實際對應設備氣體管線、主體結構等應用的精密板金產品。 亦展示一體成型的箱體樣式縮小版(高壓氧氣艙用途),呈現迎盛在高潔淨、高精度結構製造上的經驗與能力。 🔹 跨領域應用展品同步亮相 除半導體設備用件外,亦展出工業電腦用機殼、防水充電樁結構、醫療用抽屜模組、以及具防呆結構設計的伺服器機構組件,體現迎盛在多樣產業中的加工對應彈性與模組整合經驗。 🔹 品牌吉祥物「克森」首度登場 首次亮相的迎盛吉祥物「克森」,象徵我們對製造品質的堅持與品牌文化的溫度。現場可拍照打卡並獲得限量紀念吊飾,邀您一同留下參展回憶。 展覽資訊 展覽名稱:SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展 展覽日期:2025 年 9 月 10 日(三)~12 日(五) 展出地點:台北南港展覽館 一館 攤位號碼:N0045 迎盛的半導體定位 在全球供應鏈重組、製造基地多元分散的趨勢下,迎盛(BLIKSEN)專注於半導體設備所需的精密板金加工,以台灣為據點,連結美國、日本與東南亞市場,支援客戶在地化製造與全球佈局的雙重需求。 我們深耕半導體設備用機構件、外罩、框架、抽屜、門板等鈑金製品,熟悉產業對尺寸精度、潔淨標準與製程穩定性的高要求。無論是新產品的開發試作、或是量產專案的長期配合,迎盛皆能提供彈性、可靠的製造服務。 📩 歡迎預約會談 請聯絡:marketing@bliksenco.com 📷 現場活動提醒 與「克森」吉祥物合影送限量吊飾 業務技術人員現場解說加工細節 […]










