ブランク・パンチング加工
ブランク・パンチング加工
板金加工第一歩はブランク加工です。金属板材をトリミング、図面の指定した形を切断します。
レーザー加工の優れたポイントは切断面のバリが少なく変形量も少なくい、且つ切断スピードも速いです。
弊社のブランク加工はファイバーレーザー、CO2レーザー加工、タレパン加工の三種類があります。
また、単体機でなくストレージがついていますので、24時間生産を実現しています。
BLIKSEN板金加工の応用分野
- 半導体製造装置
- パネルディスプレイ製造装置
- 情報通信機器（データセンター）
- 医療機器・設備
- ファクトリーオートメーション（FA）装置
- プラスチック射出成形機
- 工作機械
- 配電盤
- 自動光学検査装置（AOI）
- 太陽電池関連装置
板金加工について、お問い合わせフォームにて随時にご利用してください。
特徴
- 高精度かつ大判加工能力
- レーザー切断最大サイズ 3050 × 1550 mm、精度 ±0.15 mm
- パンチング最大サイズ 3050 × 1525 mm、精度 ±0.07 mm
- 高精度部品製造の要求に対応
- 多様な材料への対応能力
- 加工可能材料：詳細は右側の表をご覧ください
- さまざまな産業用途に対応
- スマートな全自動生産ライン
- 自動金型交換、仕分け、搬送システムを搭載
- 24時間連続自動加工に対応
- 柔軟な生産と安定した品質を実現
製作範囲
- 鉄系：25ｍｍ
- ステンレス：16ｍｍ
- アルミ： 10ｍｍ
- 真鍮：5mm
- 銅：4mm
- 備考：製作範囲以外の加工は委託会社にて製造可能です。
お気軽にお問い合わせください。
ブランク・パンチング加工設備
高速パンチング
ファイバーレーザー複合機
株式会社アマダ EMLZ15AJP+UL3015NYK
- 金型交換時に停機しない
加工中にも関わらず、金型を随時に交換できますため稼働率が上がる - 高速且つ高品質な加工
PDCとMTPの同時搭載により、全体の加工時間が短縮できます。
直径31.7mm以下のパンチング加工におけるヒットレートを従来機種から25％向上した結果、高品質ができます。
日本アマダ
ファイバーレーザー加工設備
株式会社アマダ
ENSIS 3015AJ+ASFH
- ストレージと自動ロード・アンロード
24時間の稼働ができる - ファイバーレーザーの速さ
CO2のレーザーより2-3倍速い - 薄板からのカット
切断面がきれいで、バリが少ない
日本アマダ
CO2レーザー加工設備
株式会社アマダ
LC-3015F1NT
- 厚めの板はこちらで加工します
- x,y,zの3軸で加工し、加工時間が短縮できます。
ブリクセンの板金加工に関する洞察と 専門知識をお見逃しなく！
