ブランク加工
ステップ1：ブランク加工
板金加工第一歩はブランク加工です。金属板材をトリミング、図面の指定した形を切断します。
レーザー加工の優れたポイントは切断面のバリが少なく変形量も少なくい、且つ切断スピードも速いです。
弊社のブランク加工はファイバーレーザー、CO2レーザー加工、タレパン加工の三種類があります。
また、単体機でなくストレージがついていますので、24時間生産を実現しています。
BLIKSEN板金加工の応用分野
- 半導体製程製造装置
- 液晶ディスプレイ製造装置（FPD装置）
- 自動光学検査装置
- ソーラー電池、生産関連設備
- 情報通信設備
- 自動化装置
- 製薬機械及び医療関連機器
- 食品機械製造業界
- 医療機器
- プラスチック射出成形機
板金加工について、お問い合わせフォームにて随時にご利用してください。
特徴
- レーザー加工とタレパン複合機を両方持っている
製造できる部品は穴の多い板金部品から工作機械カバー、半導体関連設備板金まで切断できます - 24時間で切断加工
高度なカスタマイズと生産の柔軟性を実現できますので、数量に関わらず注文を承れます
製作範囲
- 鉄系：16ｍｍ
- ステンレス：12ｍｍ
- アルミ：6ｍｍ
- 真鍮：5mm
- 銅：4mm
- 備考：製作範囲以外の加工は委託会社にて製造可能です。
お気軽にお問い合わせください。
ブランク加工設備
高速パンチング
ファイバーレーザー複合機
株式会社アマダ EMLZ15AJP+UL3015NYK
- 金型交換時に停機しない
加工中にも関わらず、金型を随時に交換できますため稼働率が上がる - 高速且つ高品質な加工
PDCとMTPの同時搭載により、全体の加工時間が短縮できます。
直径31.7mm以下のパンチング加工におけるヒットレートを従来機種から25％向上した結果、高品質ができます。
日本アマダ
ファイバーレーザー加工設備
株式会社アマダ
ENSIS 3015AJ+ASFH
- ストレージと自動ロード・アンロード
24時間の稼働ができる - ファイバーレーザーの速さ
CO2のレーザーより2-3倍速い - 薄板からのカット
切断面がきれいで、バリが少ない
日本アマダ
CO2レーザー加工設備
株式会社アマダ
LC-3015F1NT
- 厚めの板はこちらで加工します
- x,y,zの3軸で加工し、加工時間が短縮できます。
ブリクセンの板金加工に関する洞察と 専門知識をお見逃しなく！
