ブランク加工

BLIKSENのブランク加工
BLIKSENのブランク加工工場風景

ステップ1：ブランク加工​

板金加工第一歩はブランク加工です。金属板材をトリミング、図面の指定した形を切断します。
レーザー加工の優れたポイントは切断面のバリが少なく変形量も少なくい、且つ切断スピードも速いです。

弊社のブランク加工はファイバーレーザー、CO2レーザー加工、タレパン加工の三種類があります。
また、単体機でなくストレージがついていますので、24時間生産を実現しています。

BLIKSEN板金加工の応用分野

  • 半導体製程製造装置
  • 液晶ディスプレイ製造装置（FPD装置）
  • 自動光学検査装置
  • ソーラー電池、生産関連設備
  • 情報通信設備
  • 自動化装置
  • 製薬機械及び医療関連機器
  • 食品機械製造業界
  • 医療機器
  • プラスチック射出成形機

板金加工について、お問い合わせフォームにて随時にご利用してください。

特徴

  • レーザー加工とタレパン複合機を両方持っている
    製造できる部品は穴の多い板金部品から工作機械カバー、半導体関連設備板金まで切断できます
  • 24時間で切断加工
    高度なカスタマイズと生産の柔軟性を実現できますので、数量に関わらず注文を承れます

製作範囲

  • 鉄系：16ｍｍ
  • ステンレス：12ｍｍ
  • アルミ：6ｍｍ
  • 真鍮：5mm
  • 銅：4mm
  • 備考：製作範囲以外の加工は委託会社にて製造可能です。
    お気軽にお問い合わせください。
高速パンチングファイバーレーザー複合機
高速パンチング
ファイバーレーザー複合機

株式会社アマダ EMLZ15AJP+UL3015NYK

  • 金型交換時に停機しない
    加工中にも関わらず、金型を随時に交換できますため稼働率が上がる
  • 高速且つ高品質な加工
    PDCとMTPの同時搭載により、全体の加工時間が短縮できます。
    直径31.7mm以下のパンチング加工におけるヒットレートを従来機種から25％向上した結果、高品質ができます。
日本アマダ
ファイバーレーザー加工設備　

株式会社アマダ
ENSIS 3015AJ+ASFH

  • ストレージと自動ロード・アンロード
    24時間の稼働ができる
  • ファイバーレーザーの速さ
    CO2のレーザーより2-3倍速い
  • 薄板からのカット
    切断面がきれいで、バリが少ない
日本アマダ
CO2レーザー加工設備　

株式会社アマダ
LC-3015F1NT

  • 厚めの板はこちらで加工します
  • x,y,zの3軸で加工し、加工時間が短縮できます。
まだ
質問があるようですね
FAQをご覧ください
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