【展示会最新情報】

ブリクセンは「テクノフロンティア2024」に出展いたします。最新の技術と製品を展示し、皆様に直接ご紹介できることを楽しみにしております。ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。

• 日時： 2024年7月24日（水）～26日（金）
• 時間： 10:00～17:00
• 場所： 東京ビッグサイト 東ホール
• ブース番号： 2H-20

展示会詳細はこちらをご覧ください。

【展示内容の詳細】

筐体系：

1. Mini 産業用制御ボックス
   • 特徴： 高耐久性と精密な加工技術を駆使して制作された制御用のボックスです。
   • 用途： 工場などの各種装置の制御機器を収納するケースとして使用されます。
2. Mini 産業機器・配線用トランキング
   • 特徴： 取り付けが簡単で、優れた配線管理機能を備えています。
   • 用途： 大量のケーブルを安全かつ効率的に管理するための最適なソリューションです。
3. Mini 産業用データセンターラック
   • 特徴： データセンター用に設計されたケースで、サーバー、ストレージ、ハブ、スイッチなどのIT機器を効率的に収納できます。
   • 用途： IT機器の収納と保護に最適です。
4. Mini EV充電スタンド筐体
   • 特徴：
     • 美観向上： 多数の円弧を含むデザインを採用し、溶接後の変形を最小限に抑えることと美しい仕上がりの溶接ビードを実現するために光ファイバーレーザー溶接を使用しています。さらに、製品には高光沢の液体銀色塗料を使用し、優れた美観を提供しています。
     • 機能性向上： 連続溶接に加え、防水パッキンを取り入れることで充電スタンドの防水性をさらに高めています。
   • 用途： 電気自動車の充電ステーション用に最適です。
5. 産業用PC・サーバ筐体
   • 特徴：
     • 内部： 導電性確保のため塗装が施されていません。
     • 外部： 美観と耐久性のため液体塗料を使用しています。
   • 用途： 産業用PCおよび関連部品の収納と保護に使用されます。
6. Mini 酸素チャンバー・キャビンタイプ
   • 特徴：
     • 材質と耐久性： アルミニウム製で、耐久性と剛性が高く設計されています。
     • 気密性： 一体型ボディにより気密性が高く、エア漏れの心配がありません。
     • 溶接技術： 高度なアルゴン溶接を採用しており、ブローホールが発生しないようにしています。これにより、溶接箇所の弱体化や溶接不良を防ぎます。
   • 用途： 医療用高気圧酸素チャンバーとして使用されます。

パーツ系：

1. ファスナー組み付け板金
   • 特徴： 代表的なファスナーを組み合わせており、様々なファスナーの種類とその使用方法を理解することができます。
   • 用途： 主に筐体やキャビネットの組み立てに使用されます。
2. スプラッシュガード
   • 特徴： 高精度な連続曲げ加工が可能で、最大12回の連続曲げでも変形せず、精度を保持します。
   • 用途： パネル製造装置産業での遮蔽や遮光用途に使用されます。
3. スポット溶接板金部品
   • 特徴： この部品は非常に狭い公差で設計されており、平行度や位置度などの幾何公差も厳密に管理されています。
     精密な加工設備と熟練の溶接技術により、変形が少なく、精度が高い部品を製造しています。
     表面処理には化学ニッケルを採用し、表面の硬度と耐食性を高め、美観と耐久性を向上させています。
   • 用途： 半導体製造装置の内部部品に使用され、高い信頼性が求められます。
4. A6061製の高精度なシム
   • 特徴： A6061アルミニウム丸棒を使用し、溶接と精密機械加工を経て、±0.01mmという高精度の公差を実現した板金アルミニウム部品です。
   • 用途： 半導体製造装置の固定治具として使用され、極めて高い精度が要求されます。
5. アルミの薄板溶接部品
   • 特徴： 薄板のアルミニウムは溶接時に変形しやすいため、溶接が困難な材料です。
     変形を防ぐため、ワークピースを固定し、変形を制御する専用の治具を自社で設計しています。
     また、レーザー溶接を採用することで、TIG溶接に比べて材料に与える熱影響を大幅に減少させ、精度高い溶接が可能になっています。
   • 用途： 主に半導体製造装置内で使用される板金部品として、その精度と耐久性が求められます。
6. ステンレス板金溶接部品
   • 特徴： 製造数量は少ないものの、特殊な成形加工が必要です。このため、精度と品質を確保するために、当社で簡易金型を自社開発しています。この金型を使用して加工を行うことで、顧客の要求を満たしています。
   • 用途： 主に半導体製造装置の組立てに使用される板金部品です。

その他の展示品

1. 表面処理サンプル:
   • ステンレスの表面処理サンプル
     • ウールホイール仕上げ、ヘアライン仕上げ、電解研磨
   • アルミアルマイト表面処理サンプル
     • 黒、青
   • 炭素鋼の表面処理サンプル
     • 白、ベージュ、黒、グレー
2. タレパンサンプル
   • パンチングシングルブリッジ、パンチングダブルブリッジ、バーリング、ノンストップ穴あけ、刻印加工、ダボ出し加工

【連絡先情報】

展示会に関するお問い合わせは、marketing@bliksen.com までご連絡ください。