眾所周知，半導體是極為精密的產業，也因此周邊的供應商的工藝，也都要有相當的水準才行。迎盛多年來，是多間半導體製程設備大廠的合作夥伴，協助生產板金加工零組件，因此始終隨著客戶的腳步，不斷挑戰自我、挑戰板金加工的技術極限。但做半導體零件到底要做多精密才能符合標準？迎盛又是如何辦到的？本篇帶你一探究竟！
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看看迎盛為半導體產業提供哪些板金加工服務？
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半導體板金零件的公差標準
半導體精密零件的種類很多，有金屬也有塑膠、配電等等。在板金加工零件，有些要求極為精細，公差的單位細到以微米（µm）計算（1微米＝0.001毫米）有些雖然沒有要求到那麼極致，但以傳統產業的加工標準來看，也已經相當細緻。
像是板金加工的工件，一般以雷射、機器手臂折彎等相對單純的工序來說，公差在 1mm 就算是工藝精湛，但半導體的製程設備，就會要求在公差 0.2mm 以內。目前迎盛正在挑戰公差穩定小於0.1mm，可望在不久的將來能實現。
雖然這麼說，可是若是客戶有所要求，且預算許可的情況下，我們仍可透過板金加工再送 CNC加工，就能達到公差更小的極致精度。一切皆看客戶的需要，只要客戶有所求，迎盛必然使命必達！
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應用於半導體製程設備的骨架及零件：不鏽鋼板金加工
迎盛從十年前開始鑽研半導體設備產業的板金工件，同時不斷進行板金加工設備的投資與板金人才培育，近幾年的技術達到公差0.2mm的水準。圖為黑色消光烤漆（接地導電區域保護）的半導體設備電子控制箱。這類「一個工件二種顏色或性質」的烤漆件，都需要全手工防烤，烤漆人員必須很有耐心，仔細地遮蔽不需有漆層的區域，若防烤遮蔽做不好，輕則重做，重則要報廢，因此非常考驗技術人員的烤漆工藝。
要製作半導體設備的板金零件，在繪圖、雷射切割、折彎、焊接、表面處理等各製程上講求精密處理之外，還需要搭配極嚴謹的生產 SOP，才能讓每批生產都維持一致的高品質。圖為鍍鋅處理後的半導體設備板金零件照。
具備這些條件，工法才能達到超高精密水準
當然，想要到達以上的板金工藝水準，絕非一蹴而就，設備和廠內人員都必須具備一定的條件才有可能達成。這些年來，迎盛不斷在以下方面，積極加強改進，只為了跟上世界的趨勢和客戶快速的步伐。
板金加工設備所需的條件
採購精度在 0.1mm 的雷射切割設備，以避免公差不斷增加累積
選購精度在 0.003mm 的折彎加工設備，並特別重視後定規與擋規的系統功能，因為事關成品的折彎角度，所以定位越精準越好。
添購「折床加工模擬系統」，利用折彎順序與刀模的事前演練系統，減少製程中的失誤，確保精度。
制定焊接時的電流電壓、焊接方式、夾治具使用方式等標準作業流程，以控制焊接的變形度。
設置三次元的量測設備，確認是否在圖面公差內
若產品較少見、較特殊，廠內無法自行檢測的話，則會送第三方機構檢驗。
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你在睡覺，我在趕工！迎盛的24小時折床設備大公開
板金人員所需的專業條件
成立開發部門：過去迎盛沒有安排人力鑽研技術，後來為了跟上客戶的腳步，成立開發部門，不斷追求技術的進步。
細心的折床人員 : 必須多方面確認，包含圖面、折刀、工件、方向、角度，位置和順序，缺一不可。
焊接程序規範書：施工前要看工程圖，焊接前也要有焊接程序規範書（WPS），詳細記載即將要使用的焊接方式、材料、尺寸、溫度、電流、氣體等項目，讓不同的焊接人員，都能按圖索驥、遵照程序規範，交出穩定的焊接成品。
精益求精、追求卓越：半導體是全世界最先進的產業之一，因此要求的技術，往往也是前所未見的。若要一同成長，就要學習，並找出不同以往的製程方式。樂於挑戰、勇於投資設備和專業人員，才能免於被時代拋諸腦後、技術遠遠落後。
半導體設備的板金零件需嚴格把控製程，即使是最終的檢驗也不例外。在無塵室內完成檢驗與包裝更可以保證零件的粉塵符合客戶規範。圖為無塵室內工作的側拍照。
