台湾が世界で最も整った半導体サプライチェーンと産業の分業体制を有する国です。台湾の半導体製造産業は大きく分けて二つのセグメントがあります。一つ目は、半導体を生産するサプライチェーンでウェハーの設計から、パッケージング、テストまで含まれています。二つ目は、半導体生産に使われている製造装置のサプライチェーンです。BLIKSENはこのサプライチェーンに属しています。 半導体製造装置のカバー、フレーム及びパーツの製造実績を持った我々はこの記事にて、高精度の装置が確実に機能できるように、半導体装置の組み立てに最も一般的に使用される材質とその製品について紹介します。 半導体製造装置メーカーはスチール、ステンレス、アルミのどちらも使いますが、ステンレスが一番多く使う材質とも言えます。なぜなら、装置メーカーが必要とされている品質と清浄度はステンレスが高い基準を有しているからです。ステンレスの特徴について説明します。
ステンレス鋼の紹介
ステンレスは鉄(Fe)を主成分とする合金鋼で、近年急速に普及し、幅広く製品に使用されるようになりました。ステンレス鋼の主な特徴は、耐食性、加工性、耐熱性、および引張強度です。
我々が使用するステンレス鋼材は主にSUS304、SUS316、SUS430の板とそのパイプ継手です。 レーザー切断、曲げ、溶接、表面処理の工程により、カスタマイズ半導体製造装置を製造しています。
BLIKSENのステンレス製品種類
我々が製造する半導体製造装置板金加工品は大きく二種類に分けられます。
フレーム(ベース)
半導体装置の板金において、装置フレームは最も重要な部品です。 装置のフレームを設計製造する時は、その上に置かれるものの重量を考慮し、より強度の高いフレームを作らなければなりません。 ステンレスは強度のある材質である。 パイプ、アングル、チャンネル、Hビームを溶接することで強化できます。 また、溶接時の変形量をコントロールすることも重要であり、熟練した溶接技術が不可欠です。
パーツ・カバー
半導体装置部品の外観は非常に厳しい品質基準を設けていますので、表面処理の仕様と表面の清潔さも厳密な手順で行わなければならないです。半導体部品・パーツは半導体製造装置に組み立てられるために、カバーやフレームと同様に、加工精度と溶接後の変形具合を精密に規定されています。
BLIKSENのステンレス加工の特徴
30年以上の板金加工実績を持ち、様々なニーズに合わせられるステンレス加工サービスを提供しています。
我々のステンレス加工特徴:
- 高品質のサプライヤーをしか選択しません
- 材料のミルシートを提供できます
- ファイバーレーザー切断を使用して、滑らかでバリのない切断面になります
- ステンレス材の溶接品質は、認定溶接検査官 (CWI) と工場全体の WPS 管理によって管理されています。
- 10万クラス、1万クラスのクリーンルームで、製品の梱包作業の清潔さを約束できます
- 多くの溶接治具や溶接クランプを持ち、ステンレスフレームを最適な方法で溶接できます
- お客様の図面に合わせた各種ステンレス表面処理
BLIKSEN は 2006 年以降、世界の大手半導体装置メーカーから認定をもらいました。 半導体分野で 10 年以上の経験を持ち、設計と開発、板金技術、および製品管理サービスを提供し続けています。
半導体装置部品加工業者、ステンレス精密部品加工業者をお探しの方、また、ステンレス製品について詳しく知りたい方は、ステンレス部品・ステンレスフレームのページをご覧ください。もしくは、我々にお問い合わせください。